1、采用两片圆刀，加整个切割过程分成“预先切割”和“最终切断”两个部分。相比传统的一次切断，电路板应力降低了60～70%。刀片受力减少2/3，寿命提高2倍以上。
2、采用THK精密级滚珠导轨，保证了极高的切割精度。是切割薄型电路板的最佳选择。
3、采用瑞典高强度高速钢刀片，刀片厚度最低可达到0.6mm，电路板上的零件间距可低至0.8mm。满足零件密度极高的电路板（如数码相机、手机）的要求。
4、独家采用全封闭式导轨防护罩，防止切割下来的碎屑卷入精密导轨，保证精度长久不变。
5、配备多功能辅助定位块，即使电路板又小又碎也能方便地切割。
6、操作非常方便，电路板的定位完全在机外完成，有无对准一目了然，出错也能及时纠正。

7、v-cut槽零件间距可小到1mm，适合零件密度很高的电路板(如数码相机，高端手机板)。

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分板长度	250mm
分板厚度	0.3 ~2mm
零件间距	1mm
刀片材料	瑞典SKH7高速钢
工作温度	10~35℃
存储温度	-20~50℃
外形尺寸	800mm(长)*300mm(宽)*330(高)
重量	24 kg